IC制造服务联盟

IC设计服务

提供芯片设计完整解决方案,专用数字、模拟和数模混合凯发电路解决方案,IC内部总体结构设计方案,IC前端设计、后端设计、版图设计等。
根据客户需求提供反向设计服务;芯片解剖、显微照相服务,输出芯片图形为~倍照片或-万像素数字图像。提取与分析、整理芯片内部电路的,用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,助力于新的芯片设计或者产品设计方案。
加速IC企业产品开发进程、上市时间,促进企业集中优势资源在芯片架构与差异化设计上, 提高产品开发效率。